據(jù)Digitimes報(bào)道，從IC代理、系統(tǒng)端與功率元件供應(yīng)鏈傳出，羅姆半導(dǎo)體將從2022年10月1日起正式調(diào)漲新、舊產(chǎn)品報(bào)價(jià)，漲幅為10%，部分產(chǎn)品線報(bào)價(jià)漲幅有所不同。

據(jù)羅姆上海子公司董事長(zhǎng)藤村雷太在漲價(jià)函中指出，原材料等成本結(jié)構(gòu)持續(xù)上漲，為了應(yīng)對(duì)公司后續(xù)的投資計(jì)劃、產(chǎn)能部署，以及持續(xù)增加的需求，公司決定漲價(jià)。

羅姆作為日本頭部功率半導(dǎo)體IDM大廠，創(chuàng)立于1958年，產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域，其中包括IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無(wú)源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品及醫(yī)療器具。在世界電子行業(yè)中，羅姆的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場(chǎng)的許可和贊許，成為系統(tǒng)IC和最新半導(dǎo)體技術(shù)方面首屈一指的主導(dǎo)企業(yè)。近年來(lái)，羅姆的業(yè)務(wù)重心正向載應(yīng)用傾斜。

除此之外，另一國(guó)際芯片大廠恩智浦（NXP）也傳出調(diào)漲車(chē)用芯片報(bào)價(jià)的消息。

恩智浦位于全球汽車(chē)芯片第一梯隊(duì)，半數(shù)以上的收入來(lái)自汽車(chē)部門(mén)，核心產(chǎn)品為車(chē)規(guī)級(jí)MCU。

恩智浦在最新業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，新能源車(chē)在加速滲透，接下來(lái)的供不應(yīng)求關(guān)系，將會(huì)帶給公司源源不斷的訂單。根據(jù)目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退貨制度）訂單水平，恩智浦目前的產(chǎn)能僅能覆蓋80%的訂單需求。同時(shí)，公司對(duì)價(jià)格穩(wěn)定抱有信心，因?yàn)楣┬桕P(guān)系不會(huì)緩解。

據(jù)行業(yè)分析師稱(chēng)，如今，平均電動(dòng)汽車(chē)需要大約 2,000 個(gè)芯片，這比目前上路的汽車(chē)至少多出 50% 的半導(dǎo)體含量。因此，恩智浦首席執(zhí)行官Sievers 表示，對(duì)其芯片的需求將超過(guò)目前的供應(yīng)緊張。

報(bào)道指出，功率半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士坦言，車(chē)用芯片也存在結(jié)構(gòu)性短缺，功率半導(dǎo)體與MCU目前還是相對(duì)吃緊，據(jù)了解IDM大廠的車(chē)用IGBT交期都還在50周以上，供應(yīng)鏈目前仍盛傳，2023年車(chē)用芯片包括功率半導(dǎo)體等，漲勢(shì)可能延續(xù)。

以下是根據(jù)市場(chǎng)情況，整理的ST、英飛凌、安森美等涉及車(chē)用芯片的廠商動(dòng)態(tài)。

1、ST訂單能見(jiàn)度約18個(gè)月，高出2022年產(chǎn)能30%

意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery透露，據(jù)銷(xiāo)售及運(yùn)營(yíng)計(jì)劃顯示，公司在今年內(nèi)產(chǎn)能已完全飽和，產(chǎn)能利用率超過(guò)90%。目前最大客戶包括蘋(píng)果及特斯拉。

早前，Jean-Marc Chery還表示，目前積壓訂單能見(jiàn)度約18個(gè)月，遠(yuǎn)高于ST目前及已規(guī)劃的2022年產(chǎn)能，今年車(chē)用芯片產(chǎn)能也已銷(xiāo)售一空。

2、英飛凌25%訂單一年內(nèi)無(wú)法交貨

雖然消費(fèi)市場(chǎng)疲軟，手機(jī)芯片等消費(fèi)類(lèi)芯片的庫(kù)存已出現(xiàn)過(guò)多的情況，但很多跡象表明，目前工業(yè)、汽車(chē)類(lèi)的芯片仍然堅(jiān)挺，芯片缺貨正從結(jié)構(gòu)性缺貨轉(zhuǎn)化為局部或者特定領(lǐng)域缺貨。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，包括尚未確認(rèn)的訂單在內(nèi)，2022年1-3月英飛凌積壓的訂單金額從去年四季度的310億歐元增長(zhǎng)了19.4%至370億歐元(約合人民幣2671億元)，是2021財(cái)年?duì)I收的3.3倍。Helmut Gassel指出，這些訂單當(dāng)中超過(guò)五成是汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品，75%的訂單在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)才能交貨，積壓訂單顯然遠(yuǎn)超出英飛凌的交付能力，晶圓代工廠產(chǎn)能仍遠(yuǎn)低于整體需求。

2020年三季度英飛凌IGBT產(chǎn)品的交期為18-20周，而2022年二季度已拉長(zhǎng)至39-50周，是正常交期的2倍以上。雖然英飛凌已宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但由于車(chē)載芯片產(chǎn)能建設(shè)、生產(chǎn)、上車(chē)周期很長(zhǎng)，現(xiàn)在擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能也只能在2023年之后才能釋放出來(lái)，短期壓力仍難以緩解。

3、安森美車(chē)用IGBT訂單已滿

2022年Q2安森美的芯片交期受產(chǎn)能限制繼續(xù)延長(zhǎng)，如模擬器件中最緊缺的傳感器18-52周，分立器件中，Mos管、二三極管、晶體管交期在50周以上，藍(lán)牙模塊拉長(zhǎng)至16-30周，存儲(chǔ)器最長(zhǎng)到40周，雖然市場(chǎng)有部分現(xiàn)貨到貨，但價(jià)格還是普遍在10倍以上。據(jù)了解，安森美表示車(chē)用IGBT訂單已滿，接單空間有限。